在开始操作锡膏印刷机之前,准备工作至关重要。你首先需要确认钢网、PCB板、锡膏以及所有工装治具是否匹配。钢网是锡膏印刷的模具,它的网孔必须与PCB板上的焊盘完全对准。如果钢网网孔残留锡渣等异物,或者PCB板面没有清洗干净,都会影响印刷质量。
接下来,确认所用锡膏的品牌和型号是否正确。不同的锡膏有不同的特性,使用错误的锡膏可能导致印刷失败或产品缺陷。此外,你还需要确认锡膏的回温时间和搅拌时间。一般来说,锡膏需要在室温条件下回温4小时才能使用,特殊情况最少回温3小时,最多不超过10小时。未经充足回温的锡膏绝对不能使用,因为加热回温会破坏锡膏的触变性,影响印刷效果。
将锡膏从冰箱中取出后,你需要在室温条件下让它慢慢回温。这个过程看似简单,却至关重要。你可以用锡膏标识卡记录解冻时间和可用时间,确保锡膏在最佳状态下使用。回温后的锡膏可以开封,但你需要仔细检查锡膏表面是否有干结现象。如果有干结,说明锡膏已经变质,需要立即通知技术人员处理。
使用前,你必须充分搅拌锡膏。用刮刀顺时针均匀搅拌,直到锡膏变成流状物。你可以用刮刀刮起部分锡膏,观察其是否成线形自由落下,这是判断锡膏是否搅拌充分的简单方法。正常情况下,机器搅拌3-5分钟,人工搅拌需要15分钟。
添加锡膏时,你需要采用“少量多次”和“先进先出”的原则。维持印刷锡膏圆柱直径约10mm,添加完毕后,应立即加瓶盖密封。这样可以避免锡膏氧化变质。添加锡膏时,要注意不要过量,过量的锡膏会导致印刷厚度不均,甚至出现连锡等问题。
在印刷过程中,你需要注意双手握刮刀的压力应平衡、均匀。刮刀与钢模夹角应保持在60-70度之间,印刷速度应保持在40-80mm/s。印刷完成后,应一次性尽快把钢模揭开,并小心取出已印锡膏的PCB板。这样可以避免锡膏冷却后粘附在钢网上,影响下次印刷。
印刷完成后,你需要用放大镜全数检查印刷质量。常见的印刷缺陷有少锡、连锡、多锡和塌陷、拉尖等。少锡是指PCB板上有露铜箔,锡膏厚度未达到标准厚度;连锡是指PCB板与PCB板间有锡膏相连,特别是在排插、IC、PIN之间易连锡;多锡是指锡膏厚度高出钢板厚度;塌陷、拉尖是指锡膏分布PAD不均匀。
如果发现不良品,你需要先用软刮刀刮掉板面锡膏,用贴有红色空瓶回收锡膏,再用洗板水牙刷清洗板面及孔内残有锡膏,最后用2.0kg/cm2气管吹干净。清洗后的基板需要区分放置,并在板边用油性笔作“记号”,待IPQC确认OK后,统一放置烤箱内烘烤。
为了确保锡膏印刷机的稳定运行,你需要定期进行维护和保养。一般来说,擦拭钢网的频率为3-5PCS/1次。擦拭时,机台需要处于手动状态,用沾有少许洗板水的无尘纸,从钢纲底部擦拭,擦拭干净再用气压为2.0kg/cm2气管从下往上吹净孔内残留锡膏。如果连续3PCS出现不良,你需要立即反馈工程作调整,OK后方可正常生产。
此外,OK品需要放置每格栏时隔层放置,流程标示卡完整填写机种、工单状态。印刷品堆积不超过1小时贴片机产能。锡膏添加量时以刮刀滚动量为准,及时把刮刀外锡膏刮出放置在刮刀内。
站在SMT车间的中央,你看着锡膏
_海角社区">你站在SMT车间的中央,眼前是忙碌的机械臂和闪烁的指示灯,空气中弥漫着电子元件特有的微弱气味。在这片高科技的海洋中,锡膏印刷机扮演着至关重要的角色。它就像一位精准的艺术家,用锡膏在PCB板上绘制出微小的焊点,为后续的贴片工作打下基础。但要让这位艺术家完美地完成作品,你需要掌握一份详细的锡膏印刷机作业指导书。这份指导书不仅仅是一份手册,更是确保生产效率和产品质量的秘籍。
在开始操作锡膏印刷机之前,准备工作至关重要。你首先需要确认钢网、PCB板、锡膏以及所有工装治具是否匹配。钢网是锡膏印刷的模具,它的网孔必须与PCB板上的焊盘完全对准。如果钢网网孔残留锡渣等异物,或者PCB板面没有清洗干净,都会影响印刷质量。
接下来,确认所用锡膏的品牌和型号是否正确。不同的锡膏有不同的特性,使用错误的锡膏可能导致印刷失败或产品缺陷。此外,你还需要确认锡膏的回温时间和搅拌时间。一般来说,锡膏需要在室温条件下回温4小时才能使用,特殊情况最少回温3小时,最多不超过10小时。未经充足回温的锡膏绝对不能使用,因为加热回温会破坏锡膏的触变性,影响印刷效果。
将锡膏从冰箱中取出后,你需要在室温条件下让它慢慢回温。这个过程看似简单,却至关重要。你可以用锡膏标识卡记录解冻时间和可用时间,确保锡膏在最佳状态下使用。回温后的锡膏可以开封,但你需要仔细检查锡膏表面是否有干结现象。如果有干结,说明锡膏已经变质,需要立即通知技术人员处理。
使用前,你必须充分搅拌锡膏。用刮刀顺时针均匀搅拌,直到锡膏变成流状物。你可以用刮刀刮起部分锡膏,观察其是否成线形自由落下,这是判断锡膏是否搅拌充分的简单方法。正常情况下,机器搅拌3-5分钟,人工搅拌需要15分钟。
添加锡膏时,你需要采用“少量多次”和“先进先出”的原则。维持印刷锡膏圆柱直径约10mm,添加完毕后,应立即加瓶盖密封。这样可以避免锡膏氧化变质。添加锡膏时,要注意不要过量,过量的锡膏会导致印刷厚度不均,甚至出现连锡等问题。
在印刷过程中,你需要注意双手握刮刀的压力应平衡、均匀。刮刀与钢模夹角应保持在60-70度之间,印刷速度应保持在40-80mm/s。印刷完成后,应一次性尽快把钢模揭开,并小心取出已印锡膏的PCB板。这样可以避免锡膏冷却后粘附在钢网上,影响下次印刷。
印刷完成后,你需要用放大镜全数检查印刷质量。常见的印刷缺陷有少锡、连锡、多锡和塌陷、拉尖等。少锡是指PCB板上有露铜箔,锡膏厚度未达到标准厚度;连锡是指PCB板与PCB板间有锡膏相连,特别是在排插、IC、PIN之间易连锡;多锡是指锡膏厚度高出钢板厚度;塌陷、拉尖是指锡膏分布PAD不均匀。
如果发现不良品,你需要先用软刮刀刮掉板面锡膏,用贴有红色空瓶回收锡膏,再用洗板水牙刷清洗板面及孔内残有锡膏,最后用2.0kg/cm2气管吹干净。清洗后的基板需要区分放置,并在板边用油性笔作“记号”,待IPQC确认OK后,统一放置烤箱内烘烤。
为了确保锡膏印刷机的稳定运行,你需要定期进行维护和保养。一般来说,擦拭钢网的频率为3-5PCS/1次。擦拭时,机台需要处于手动状态,用沾有少许洗板水的无尘纸,从钢纲底部擦拭,擦拭干净再用气压为2.0kg/cm2气管从下往上吹净孔内残留锡膏。如果连续3PCS出现不良,你需要立即反馈工程作调整,OK后方可正常生产。
此外,OK品需要放置每格栏时隔层放置,流程标示卡完整填写机种、工单状态。印刷品堆积不超过1小时贴片机产能。锡膏添加量时以刮刀滚动量为准,及时把刮刀外锡膏刮出放置在刮刀内。
站在SMT车间的中央,你看着锡膏
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